Vias und Lötstopplack

Überraschend häufig taucht die Frage auf, wieso man Vias (Durchkontaktierungen) auf PCBs nicht mit Lötstopplack überdecken soll. Die Antwort ist etwas komplexer: Man kann die Durchkontaktierung durchaus mit Lötstopplack überdecken, dieser ist aber hierfür nicht wirklich geeignet und potenziell unzuverlässig. Es könnten sich Risse bilden, durch diese dringen alle möglichen Substanzen ein und verursachen Korrosionsschäden. Aber auch wenn die Abdeckung hält, können (winzige) Reste der Prozesschemie im Loch bleiben und dort im Laufe der Zeit weiterarbeiten.

Ebenfalls wichtig: Abgedeckte Vias kann man nicht als Testpunkte verwenden. Ob das für das aktuelle Projekt relevant ist, muss man natürlich selber wissen…

Daher die Empfehlung, den Lötstopplack zu entfernen. Die IPC empfiehlt eine Freistellung mit einem Durchmesser vom Bohrlochdurchmesser (nicht Enddurchmesser!) + 0,15mm, ich habe von Leiterplattenherstellern aber auch schon die Empfehlung bekommen, dass ein Lochdurchmesser gleich dem Bohrdurchmesser ausreicht. Es gibt übrigens Hersteller, die eingeschickte Produktionsfiles mit Lötstopp über den Vias (ungefragt) nachbearbeiten und diese freistellen.

Braucht man wirklich abgedeckte Vias, sollte man aber unbedingt den Aufpreis zahlen und eine der hierfür geeigneten Optionen bestellen. Im Zweifel hilft ein Anruf beim Leiterplattenhersteller, um die Optionen zu klären. So kann es z.B. auch möglich und sinnvoll sein, das Via nur einseitig abzudecken oder auf der Ober- und Unterseite unterschiedlich große Freistellungen zu haben.

Freigestelltes Via

Und so sollte das Ganze aussehen: Das Via ist offen, aber ein Lötstopplacksteg zwischen dem Loch und dem Pad verhindert das Abfließen von Lötzinn.

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